Описание
Характеристики
Описание
Книга поможет найти ответы на вопросы:
- Как проводить исследование встраиваемых систем?
- Из каких компонентов они состоят?
- Как получить прошивку устройства и какие уязвимости могут в этом помочь?
- Чем отличается реверс-инжиниринг прошивок и ПО?
- Что нужно для динамического анализа устройства?
- Как обходить защиту встраиваемых систем от исследования?
Характеристики
Издательство
ДМК Пресс
Формат
165 х 235 мм
Переплет/обложка
твердый переплет
Год издания
2023
ISBN
978-5-93700-231-0
Автор
Усанов А.
Количество страниц
296
Отзывы
Отзывы
